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主要功能：量取Block上研磨拋光後之Wafer厚度，可依Block尺寸；Wafer尺寸:；量測點位進行客製化設計。使用接觸式LVDT探針。
主要功能：量測Tray上之半導體產品尺寸；亦可應用於切割後之產品量測。
