原理(Theory):
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以紫外光照射膠膜,使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離膜。
應用(Application):
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晶片研磨製程
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晶片切割製程
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晶片翻轉製程
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陶瓷片切割製程
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製品暫時固定
特點(Feature):
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半導體、電子與光電元件、LED等產業晶圓晶片切割專用。
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品質特性經國際大廠驗證及使用，穩定性媲美日系產品。
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特殊黏膠配方，黏着力佳，切割時不會飛die。
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特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。
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食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。
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照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。
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照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
Keyword : 光解膠、光解膠膜、光解膠帶、UV tape、UV release film、UV release tape、UV 解黏膠帶
特性(Characteristic):
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