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詳細介紹
原理
(Theory) :
將膠膜黏性控制在客端需求黏性,經製程後仍易剝離且不殘膠.
應用
(Application):
晶片研磨製程
晶片切割製程
晶片翻轉製程
陶瓷片切割製程
軟板防鍍用
特點
(Feature):
LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。
品質特性經國際大廠驗證及使用,穩定性媲美日系產品。
特殊黏膠配方,黏着力適中,加工製程後無殘膠。
適用LED晶粒翻轉製程,無晶粒loss現象。
膠膜平整柔軟易擴充及頂取。
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