20212021年
材料處
冷脫膠導入世界級被動元件製造大廠
20212021年
管理部
成立購置岡山廠(二廠)
20202020年
材料處
開發導入世界級顯示屏國際大廠 – Mini/Micro LED 專用電子膠帶
20192019年
材料處
與國內頂尖大學簽署產學合作計畫
20192019年
材料處
成功導入世界級 IC 封裝領導大廠 – Wafer saw UV tape (晶圓切割)
20192019年
設備處
研發4" LED 小尺寸 Auto 翻轉機 (1/4與1/6 分法)
20182018年
材料處
成功導入世界級被動元件領導大廠 – 熱解膠帶
20172017年
材料處
開發導入世界級LED芯片領導大廠 – UV tape
20162016年
材料處
開發導入電子大廠 – 電子級藍膜
20152015年
管理部
導入ERP系統
20152015年
設備處
開發導入LED大廠– 全自動分 Bin 機
20132013年
設備處
研發導入IC 封裝大廠– Chip in Tray 尺寸量測機
20132013年
管理部
購入岡山廠
20122012年
設備處
開發導入LED國際大廠– Wafer 半自動量測機
20122012年
材料處
導入ISO 9001 品質系統
20112011年
設備處
研發導入LED大廠– Auto下膜機
20102010年
材料處
國內第一家成功導入IC封測大廠 – UV tape
20102010年
設備處
開發導入國內被動元件大廠 – Auto整合機(裁切折腳/Mark/影像檢測/電性測試/包裝)
20102010年
材料處
成功研發LED YP75D材料，成功導入世界級大廠
20092009年
設備處
研發導入愛迪達 TaylorMade高爾夫球頭 – 球速測試機
20082008年
設備處
研發導入愛迪達 TaylorMade高爾夫球頭 - 疲勞測試機
20072007年
設備處
研發導入國內被動元件大廠 - 被動元件分選測試機
20062006年
管理部
購入仁武廠