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設備功能:對Block上研磨拋光後之Wafer進行接觸式多點之厚度量測。Block採人工取放料,經CCD取像定位後依Wafer排列順序進行逐一量測。可依Block尺寸;Wafer尺寸;量測點位進行客製化設計。使用精度2um之接觸式LVDT探頭。