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001-0801_Face熱壓機
設備功能：對Block上研磨拋光後之Wafer進行接觸式多點之厚度量測。Block採人工取放料，經CCD取像定位後依Wafer排列順序進行逐一量測。可依Block尺寸；Wafer尺寸；量測點位進行客製化設計。使用精度2um之接觸式LVDT探頭。
025-1705_半自動晶片厚度量測機
設備功能：對Block上研磨拋光後之Wafer進行接觸式多點之厚度量測。Block採人工取放料，經CCD取像定位後依Wafer排列順序進行逐一量測。可依Block尺寸；Wafer尺寸；量測點位進行客製化設計。使用精度2um之接觸式LVDT探頭。
026-0603_PU成型熱壓機(手動型)
設備功能：對PU模具進行加熱及加壓作業，使面板表面與PU膠完成結合。依上下加壓底板之平面要求；底板加熱之溫度及均溫性；單位面積之壓力需求設計。由人工進行PU模具之進出操作，作業區搭配光柵檢知，以保護人工作業安全。
026-0524_PU成型熱壓機(自動型)
設備功能：對PU模具進行加熱及加壓作業，使面板表面與PU膠完成結合。依上下加壓底板之平面要求；底板加熱之溫度及均溫性；單位面積之壓力需求設計。PU模具之進出作業採伺服模組架構，必須搭配330_PU自動化送模系統，節省搬運PU模具之人力需求。
028-0302_打擊面板自動研磨機
設備功能：利用轉動之菜瓜布輪對打擊面板表面進行研磨粗化作業。面板載台採Table移動架構並有伺服旋轉功能以避免研磨死角問題，搭配研磨轉速、移動速度、以及可程式控制研磨輪下壓力，以最佳參數作業有效提高研磨品質及產量。面板入出料採卡匣供料可批量化自動生產，作業人力調動更有空間。
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053-0101_晶粒翻轉機
設備功能：對象為LED晶粒，來料為卡匣擺放之鐵框+藍膜+晶粒，將藍膜上之晶粒進行翻轉至另一鐵框的藍膜上，翻轉後之產品收到卡匣中。採批次性生產，自動切換料之方式，由人員進行批次取放卡匣。
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071-0401_切割站AOI - 半自動量測機
設備功能：可以將Tray盤上的產品直接放上載台，依教導設定之特徵點；光源顏色及強度；CCD取像分析計算；量測值判斷是否符合規格要求；以及量測顆數及位置，以圖示及顏色呈現之方式顯示於螢幕上，便於人員目視結果。產品載台更換可量測切割後之產品。
084-0402_晶圓轉換器
設備功能：將兩晶圓盒中之晶圓片進行合併後擺放於晶舟上，或將晶舟上之晶圓片分離並分別擺放至兩晶圓盒內，也可執行單一晶圓盒與晶舟之間之晶圓片移轉作業。可依晶圓片尺寸、厚度及晶舟式樣，客製化設計，為桌上型設備。
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088-0310_自動分BIN機(單機版)
設備功能：對LED出貨前之成品讀取辨識產品之標籤資料，依設定之分BIN邏輯逐張進行分BIN作業，並將累積達到裝袋數量之成品取出，進行裝入靜電袋作業，搭配出貨標籤之印製、貼附、確認，及抽真空、封口、分隔擺放等自動作業功能，可大量縮減人力需求。BIN格數量依產品尺寸及累積數量規劃。
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093-0101_自動Sorting機
設備功能：對以Tray盤來料之成品，進行掃描辨識判定，有產品方向錯誤；產品批號錯誤；產品標示文字有瑕疵等非正常品，挑出後依排列邏輯擺放到非正常品Tray盤中收集。掏出非正常品之Tray盤空格，再補以正常品使補滿Tray盤。產品取放採五根吸嘴架構以節省Tray盤間往返次數，加快檢查速度，且有自動調整吸嘴間距功能，以對應不同產品尺寸之中心吸附。
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169-0203_打擊面板厚度量測機
設備功能：使用精度2um之接觸式LVDT探頭，以歸零點及量測後之數值差計算出面板厚度。搭配四點之基準平面及紅光十字標示，可目視確認實際量測點位，避免不同人員作業之差異。為桌上型設備。
.jpg "253-0101_自動折邊機")
.jpg "254-0203_自動供收料機")
258-0101_鐵框備膜機
設備功能：LED製程需求之方鐵框自動貼藍膜作業。鐵框之卡匣取放作業，可不停機人工作業；從卡匣有無、卡匣送料定位、鐵框有無、鐵框取料、藍膜捲料有無、藍膜供料裁剪並與鐵框貼合、自動印標貼標、鐵框收料等等之連續自動作業，以達穩定生產，提高產能功效。
.jpg "260-0201_劃記核對系統")
264-0107_自動下貼膜機(Counter)
設備功能：對完成點測作業，以鐵框來料之LED產品，先進行晶粒取像計數，再進行下藍膜作業，使產品與鐵框分離。下膜後之產品接續進行離型紙貼合、貼附出貨標籤作業，最後收集到出料區待人員處置；下膜後之鐵框則進行新藍膜之貼附，供產品製程使用。
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272-0110_自動分BIN機(串接版)
設備功能：對LED出貨前之成品讀取辨識產品之標籤資料，依設定之分BIN邏輯逐張進行分BIN作業，並將累積達到裝袋數量之成品取出，進行裝入靜電袋作業，搭配出貨標籤之印製、貼附、確認，及抽真空、封口、分隔擺放等自動作業功能，可大量縮減人力需求。如果需要大量BIN格數之架構，可以多台設備串接成一整套系統進行作業。
274-0101_膠框備膜機
設備功能：對膠框來料進行藍膜之貼合及藍膜裁切，並依據產品別列印標籤並貼附藍膜上，掃描確認資料正確後，逐一收入卡匣中，遇掃描確認NG之產品另收於NG品卡匣中。卡匣採批次取換作業。
.jpg "283-0201_晶盒背燈箱")
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322-0102_打擊面板自動鑽孔倒角機
設備功能：對打擊面板進行一次兩孔之鑽孔及倒角作業，鑽頭之轉速及進刀速度採伺服控制，可依最佳參數條件作業。面板進出料採卡匣堆疊擺放之批次方式作業。配置有吸塵單元，降低作業環境污染。
330-0101_PU自動化送模系統
設備功能：將PU模具透過Table傳送方式，由入口端送達指定之PU熱壓機內完成加熱加壓之條件作業，再將完成作業之模具送往清模區，人工進行清模作業。本系統需搭配多台PU熱壓機(自動型)使用，兩條輸送線間由模具配送機進行跨線搬運。完成清模之上模具與下模具，則利用下層之輸送系統將模具由清模區回送到前端，人工完成下批次生產之準備。
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333-0101_打擊面板自動藍膜包裝機
設備功能：對切割前之打擊面板表面貼上藍膜保護，避免切割前之作業產生缺陷，保障產品之品質。面板之入出料採卡匣擺放，設備作業中可以進行卡匣取放料。採藍膜整卷供料，由設備進行拉料、裁切、加熱及貼合作業，離型膜則另外自動收卷。
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336-0101_打擊面板背面研磨機
設備功能：對切割後之打擊面板之背面進行研磨粗化作業。採用12"菜瓜布輪搭配伺服馬達及可程式控制氣壓之下壓氣缸，面板載台則以Table加可旋轉功能，可依最佳之位置、角度、轉速、移動速度、下壓力量進行生產作業。因面板形狀不規則採Tray盤作為入出料之載具，Tray盤可以堆疊進行批次生產作業。